一种用于红外辐射碳墨发热板加工的打孔装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于红外辐射碳墨发热板加工的打孔装置,其特征在于:包括底座、顶座、打孔钻头、伺服电机、打孔定位框架、进料框架和出料框架,所述底座的上表面从左往右依次固定有进料框架、打孔定位框架和出料框架,所述顶座的底部通过水平位置调节机构连接有支撑板,所述的支撑板上电动缸,电动缸的出轴端穿过支撑板并与其活动连接,穿过支撑板的电动缸的出轴端上固定有安装板,所述的伺服电机固定在安装板上并与传动杆相连,所述的传动杆远离伺服电机的一端固定有钻头安装筒,所述的打孔钻头可拆卸地连接在钻头安装筒内。本设计通过机械代替人工,大大降低了操作者的工作强度,起到了增加实用性能的作用。

基本信息
专利标题 :
一种用于红外辐射碳墨发热板加工的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121156832.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-05-27
授权号 :
CN216152736U
授权日 :
2022-04-01
发明人 :
徐慧忠
申请人 :
常州早稻电器有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市新北区天山路9号
代理机构 :
南京钟山专利代理有限公司
代理人 :
李小静
优先权 :
CN202121156832.4
主分类号 :
B28D1/14
IPC分类号 :
B28D1/14  B28D7/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/14
通过钻孔或打眼
法律状态
2022-04-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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