一种智能型发热芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能型发热芯片，包括：安装框、盖板及芯片本体，所述安装框上设置有凸形槽，所述凸形槽内侧滑动连接有芯片本体，所述凸形槽的侧面设置有预留口，所述预留口的内侧滑动设置有盖板，所述盖板卡接在安装框上。本实用新型芯片本体位于安装框内侧上端抵接盖板通过两者能够对其进行保护边磕碰，同时在颠簸时芯片本体沿凸形槽移动通过弹簧及缓冲垫的弹性给以缓冲以此能够避免运输过程中损坏；将盖板沿第二限位滑槽推出，芯片本体失去抵接即可通过弹簧的弹性将其推出凸形槽方便对其检修。
基本信息
专利标题 ：
一种智能型发热芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123097729.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216491102U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李洁邹源源李鹏
申请人 ：
北京神万月科技有限公司
申请人地址 ：
北京市丰台区郭公庄中街20号院3号楼11层1102-204
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
戈蓉
优先权 ：
CN202123097729.X
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/06 F16F15/04 F16F15/067
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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