一种可控温石墨烯发热芯片
授权
摘要
本实用新型提供了一种可控温石墨烯发热芯片，包括温控探头，由下至上依次叠加的铝基板、下PP层、石墨烯发热芯片、上PP层；所述铝基板上设有若干条凸肋，所述下PP层上设有供凸肋穿过的第一开口，所述凸肋穿过第一开口和石墨烯发热芯片贴合，所述铝基板上开设有凹槽，所述温控探头放置在凹槽内，所述下PP层上还开设有第二开口，所述第二开口位于温控探头正上方。本实用新型提供的可控温石墨烯发热芯片，通过下PP层和上PP层对石墨烯发热芯片起到了保护作用，温控探头可直接监测石墨烯发热芯片的温度，铝基板能够与石墨烯发热芯片直接接触，石墨烯发热芯片加热时所产生的热量通过铝基板快速传递到四周，从而实现散热功能，提高了散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种可控温石墨烯发热芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922072585.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN210781409U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杨倩倩张春政史志洁
申请人 ：
华暖（无锡）技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园3号楼（A6）213-23室
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高之波
优先权 ：
CN201922072585.9
主分类号 ：
H05B3/28
IPC分类号 ：
H05B3/28
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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