一种发热芯片转运用多层架
授权
摘要
本实用新型提出一种发热芯片转运用多层架，所述多层架包括多组平行叠置的面板；所述面板的端部连接主框架，可绕连接处进行翻折；所述面板间距均匀布置，面板前端设有垫块，相邻上、下两块面板的垫块搭接；所述主框架下方布置有若干个万向轮。本实用新型提出的发热芯片转运用多层架具有多个容纳发热芯片的夹层，发热芯片置于夹层中不会受到来自上层产品的压力，并且各夹层易于翻折与固定，便于发热芯片的取放。本实用新型可有效避免发热芯片在转运过程中受到挤压发生形变或产生磨损，保证发热芯片的生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种发热芯片转运用多层架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922346676.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN212099755U
授权日 ：
2020-12-08
发明人 ：
李慧
申请人 ：
湖南亿润新材料科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省株洲市茶陵县经济开发区创新创业园标准厂房6、8、12栋
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
杨千寻
优先权 ：
CN201922346676.7
主分类号 ：
B65D6/18
IPC分类号 ：
B65D6/18 B65D85/30
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D6/00
具有全部或主要由金属、塑料、木材或其代用材料制作的两件或多件刚性的，或基本上刚性的元件相互连接或组装构成主体的容器
B65D6/16
可折叠的
B65D6/18
有铰接的部件
法律状态
2020-12-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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