本实用新型公开了一种芯片转运用防弯折装置，包括盒体、支撑块、凹槽、盖板、盒盖、合页和第二弹片，所述盒体内部开设有呈矩形阵列分布的凹槽，所述凹槽内部底端内壁均安装有支撑块，所述凹槽侧边内壁均开设有第二卡槽，所述凹槽侧边内壁均嵌入安装有呈矩形阵列分布的第一弹片，所述盒体上表面设置有盒盖，所述支撑块上表面均设置有盖板，所述盖板下表面边缘处均安装有呈矩形阵列分布的第二弹片。本实用新型通过设置可插接在第一弹片与凹槽内壁之间的第二弹片，第二弹片将第一弹片扩张开，减少第一弹片与支撑块侧边的距离，从而将芯片的针脚进行夹紧，不仅提高了芯片摆放的稳定性，还能防止芯片的针脚出现弯曲的情况。