混合动力汽车HECU生产线芯片贴片装置
授权
摘要
本实用新型公开了混合动力汽车HECU生产线芯片贴片装置，连接底座、加工台和支撑架，所述连接底座的顶部固定有加工台，且加工台的两侧外壁固定有支撑架，并且支撑架的顶部固定有连接顶板，同时连接顶板的底部外壁安装有贴片加工头；还包括：连接柱，活动安装于所述加工台的顶部，且连接柱的端部固定连接有加工盘，并且加工盘的内部开设有放置槽；转动轴，活动安装于所述连接底座的内部，所述转动轴的两侧啮合连接有驱动杆，且驱动杆的端部固定有第一转轮。该混合动力汽车HECU生产线芯片贴片装置，利用位于加工盘的顶部的连接喷头，来对加工盘上的放置槽处进行吹拂，来加快放置槽内贴片完成后的线路板降温速度。
基本信息
专利标题 ：
混合动力汽车HECU生产线芯片贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122932549.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216752279U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
于树怀王鹏赵科强王仁帅唐东王华
申请人 ：
江苏奥易克斯汽车电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区新宁路88号
代理机构 ：
重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN202122932549.2
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K7/20
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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