芯片热阻的模拟装置及方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种芯片热阻的模拟装置及方法。其中，该模拟装置包括：多个发热器和发热综合块，其中，多个发热器，分布在发热综合块的不同区域，用于调整模拟的芯片的热阻值；发热综合块，用于汇聚多个发热器产生的热量，并将多个发热器产生的热量传导至第一导热模块。本申请解决了由于在测试系统的过程中，无法使用同一款装置，模拟不同芯片热阻的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片热阻的模拟装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114354681A
申请号 ：
CN202111679916.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘冬
申请人 ：
山石网科通信技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区景润路181号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张文华
优先权 ：
CN202111679916.0
主分类号 ：
G01N25/20
IPC分类号 ：
G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/20
通过测量热的变化，即量热法，例如通过测量比热，测量热导率
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/20
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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