本发明公开了用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备，涉及激光打标领域，包括：架体；上料模组，设置于所述架体的内侧；机械手模组；激光打标模组；视觉模组；阵列台模组；升降模组；下料模组。本发明通过设置上料模组、阵列台模组、机械手模组、升降模组、下料模组、激光打标模组和视觉模组，可将装载条带、芯片打标、检测条带、分选条带全部自动化，提高了半导体芯片条带的打标检测效率，可以同时对芯片条带外观缺陷做检查，并分类装盘，功能性强；采用多头同时作业，双阵列台交替接受芯片检测，效率高；上料、下料模组采用左右分区结构，可以同时存放两个料盒，同时还能互相交换上料下料方向。