芯片键合互连结构

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摘要

本发明揭示芯片键合互连结构，其涉及半导体结构，且尤其涉及芯片键合互连结构及其制法。该结构包括：各自包含一接触板的多个子像素；以及在该接触板的一背面上位于各子像素的相对角落的冗余连接。

基本信息

专利标题：

芯片键合互连结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN108231792A

申请号：

CN201711354226.1

公开（公告）日：

2018-06-29

申请日：

2017-12-15

授权号：

CN108231792B

授权日：

2022-04-05

发明人：

卢克·英格兰拉华尔·阿格瓦

申请人：

格芯公司

申请人地址：

英属开曼群岛大开曼岛

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN201711354226.1

主分类号：

H01L27/12

IPC分类号：

H01L27/12 H01L21/77

法律状态

2022-04-05 ：

授权

2021-03-05 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 27/12
登记生效日 : 20210222
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 格芯公司
变更后权利人 : 格芯(美国)集成电路科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 英属开曼群岛大开曼岛
变更后权利人 : 美国加利福尼亚州

2018-07-24 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20171215

2018-06-29 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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