一种镀钯合金键合丝
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摘要

本实用新型公开了一种镀钯合金键合丝,包括圆柱形结构的银线基材,所述银线基材的外表面包覆有镀钯层,所述镀钯层的外表面包覆有镀金层,所述镀金层的外表面包覆有硅涂覆层,所述硅涂覆层的外表面设置有润滑层;所述润滑层包括由内至外依次设置的聚酰胺亚胺树脂层和滑石粉层。本实用新型成本较底,在绕线时表面不易损伤。

基本信息
专利标题 :
一种镀钯合金键合丝
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020575980.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN211455679U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
彭庶瑶周鹏彭晓飞
申请人 :
江西蓝微电子科技有限公司
申请人地址 :
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
代理机构 :
南昌洪达专利事务所
代理人 :
黄文亮
优先权 :
CN202020575980.9
主分类号 :
H01L23/49
IPC分类号 :
H01L23/49  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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