一种高金合金键合丝的制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种高金合金键合丝的制备方法，所述方法包括制备成高金合金铸棒，再制成铸态高金合金母线，将母线拉制成1mm左右的高金合金丝，经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的高金合金键合丝。本发明制备出来的高金合金键合丝具有良好抗氧化性和成球性、优异的耐腐蚀性、高导电和导热性、高强度和良好的塑性。能够适应电子封装高性能、多功能、微型化的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种高金合金键合丝的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109767991A
申请号 ：
CN201910036965.9
公开（公告）日 ：
2019-05-17
申请日 ：
2019-01-15
授权号 ：
CN109767991B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
彭庶瑶周鹏彭晓飞
申请人 ：
江西蓝微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN201910036965.9
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L23/49 C22C5/02 C22C1/03 C22F1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2019-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20190115
申请日 : 20190115
2019-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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