一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法
授权
摘要
本发明公开了一种镀金钯铜基键合丝，包括以下重量百分比的材料制备而成，铜90％‑93％，铂0.005‑0.006％，铈0.001‑0.005％，金6％‑9％，钯0.4％‑0.9％。铜基键合丝由基础材料铜添加铂和铈构成母合金基材，并在母合金基材制成的微细金属丝表面镀金然后镀钯而构成该铜基键合丝。本发明的母合金基材与镀层之间结合性好，镀层不易发生脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种镀金钯铜基键合丝及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114005807A
申请号 ：
CN202111173998.1
公开（公告）日 ：
2022-02-01
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN114005807B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
彭庶瑶彭晓飞
申请人 ：
江西蓝微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
马莉
优先权 ：
CN202111173998.1
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/48 C21D9/52 C22C1/02 C22C9/00 C22F1/02 C22F1/08 C23C18/42 C23C28/02 C25D3/48 C25D7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2022-02-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20211009
申请日 : 20211009
2022-02-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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