一种铜覆铝的键合插针及其键合装置
授权
摘要
本实用涉及引线键合装置技术领域，且公开了一种铜覆铝的键合插针，包括插针，所述插针的右端设有对称分布的凸台，所述凸台的厚度小于插针的厚度。该铜覆铝的键合插针及其键合装置，通过插针上连接的凸台的使用，凸台贯穿放置槽，使插针可以稳定连接在基板的内部，在使用的过程中不会发生翘起，不产生松动；并且通过栓杆的使用，栓杆上开设的第二卡槽和基板内部卡块连接，并通过栓杆上的弹簧产生的向上的弹力将基板和封板进行自锁，不会发生松动，同时通过铜块和圆柱的配合使用，使铜块稳定的连接在插针上，并且铜块在键合过程中产生的氧化物的稳定性相比铝的氧化物的稳定性更好，使键合点更为稳定，实现了键合稳定的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种铜覆铝的键合插针及其键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922146852.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-04
授权号 ：
CN211555867U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王小平曹万王红明吴登峰
申请人 ：
武汉飞恩微电子有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道818号高科医疗器械园B区12号楼3层2号(自贸区武汉片区)
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
周琼
优先权 ：
CN201922146852.2
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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