键合机铜框架输送机构
授权
摘要
本实用新型是键合机铜框架输送机构，其结构包括平行设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道侧面的两段相邻的滑轨，两个滑动座分别滑动连接在两段滑轨上，滑动座靠近铜框架料道侧的两侧分别通过一升降连杆连接一升降板，升降板靠近铜框架料道一端设移料片，同一滑动座上的两移料片整体长度与一半导体分立器件铜框架长度配合。本实用新型的优点：结构设计合理，可实现同时对双键合工位的半导体分立器件铜框架进行移动，有助于实现半导体分立器件双工位键合，可有效提高生产效率，满足生产需要。
基本信息
专利标题 ：
键合机铜框架输送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122603474.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216719897U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
李健
申请人 ：
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
代理机构 ：
无锡亿联盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘潇
优先权 ：
CN202122603474.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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