防卡料键合机
授权
摘要
本实用新型提供一种防卡料键合机，包括上料机架和输送轨道，上料机架上设有上料料盒和控制上料料盒上下运动的上料升降机构，上料料盒设有多层用于存放引线框的存料槽，每层存料槽均设有面向输送轨道的开口，输送轨道上设有用于将引线框从存料槽转移到输送轨道上的上料传送夹，上料机架和输送轨道之间设有用于检测引线框的上料传感器，上料机架面向输送轨道的一侧设有用于安装上料传感器的安装块，安装块上设有横向延伸的腰形孔，所述安装块通过螺栓穿过腰形孔可调节式安装于上料机架上。本实用新型能适应不同大小的引线框的检测，避免检测失效，通用性好，检测信号稳定，同时避免无效光信号对传感器造成干扰。
基本信息
专利标题 ：
防卡料键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021358885.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212342580U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
邱海燕李庆丹张怡程浪蔡择贤陈勇冯学贵饶锡林
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 ：
安媛媛
优先权 ：
CN202021358885.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212342580U.PDF
PDF下载
