移件机构及引线键合机
授权
摘要
本实用新型涉及一种移件机构及引线键合机。移件机构，包括：安装座；移件体，移件体可活动地设置于安装座上；驱动组件，驱动组件与安装座连接，且驱动组件与移件体驱动连接；及连接组件，连接组件包括第一弹性连接件，第一弹性连接件的一端与安装座连接，第一弹性连接件的另一端与移件体连接，且第一弹性连接件可在移件体活动时发生弹性形变。引线键合机包括如上的移件机构。上述的移件机构及引线键合机中，由于第一弹性连接件的两端分别与移件体及安装座连接，当移件体在转动时，第一弹性连接件会发生弹性形变，若是移件体在摆动过程中出现断电的情况，第一弹性连接件就会自动复原，从而带动移件体回到初始位置。
基本信息
专利标题 ：
移件机构及引线键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920546426.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209471931U
授权日 ：
2019-10-08
发明人 ：
贺云波王波刘青山刘凤玲陈桪
申请人 ：
广东阿达智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A605-2室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐利
优先权 ：
CN201920546426.5
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2019-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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