引线键合设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本申请的实施例涉及一种引线键合设备。一种引线键合设备，包括：控制器，其经配置以发送真空吸附指令；及真空吸附装置，其与所述控制器通讯连接，并经配置以在接收到所述真空吸附指令时形成真空以吸附和固定位于所述真空吸附装置上的料条；其中，所述料条上设置有待键合的晶片。

基本信息

专利标题：

引线键合设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921145639.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-19

授权号：

CN210778486U

授权日：

2020-06-16

发明人：

周猛林子翔

申请人：

苏州日月新半导体有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

林斯凯

优先权：

CN201921145639.3

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

法律状态

2022-05-13 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州日月新半导体有限公司
变更后 : 日月新半导体（苏州）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
变更后 : 215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

2020-06-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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