一种引线键合用劈刀

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型是一种引线键合用劈刀，包括刀身和设置在所述刀身一端的刀头，以及贯穿整个刀身及刀头中心位置的线孔，其中，所述刀头为球形或非球形的凸面，在该凸面上设有条形沟槽，所述条形沟槽的分布使得该劈刀在键合第一焊点时，让所述第一焊点的至少部分底部表面受所述条形沟槽覆盖。通过在刀头凸面上设计条形沟槽，能够解决现有的引线键合过程中，第一焊点出现球形不良的问题，从而提高焊接质量，降低产品的不良率。

基本信息

专利标题：

一种引线键合用劈刀

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020532265.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN211858591U

授权日：

2020-11-03

发明人：

李世雄

申请人：

杰华特微电子(杭州)有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室

代理机构：

杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

唐灵

优先权：

CN202020532265.7

主分类号：

H01L21/607

IPC分类号：

H01L21/607 B23K20/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/50

应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的

H01L21/60

引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流

H01L21/607

包括运用机械振动的，例如超声振动

法律状态

2021-05-11 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 21/607
变更事项 : 专利权人
变更前 : 杰华特微电子(杭州)有限公司
变更后 : 杰华特微电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室
变更后 : 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇振华路298号西港发展中心西4幢9楼901-23室

2020-11-03 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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