本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的双头楔形劈刀，包括劈刀柄，劈刀柄的下部开设有夹持开槽，夹持开槽中设有转盘，转盘对称设有带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头，转盘中穿设有固定有支撑轴，支撑轴的一端设有限位头，另一端设有旋钮，劈刀柄中开设有与支撑轴配合的转槽，支撑轴位于转槽内的轴体设有方形柱，方形柱的四个侧面各自开设有定位槽，劈刀柄的前侧螺接有定位螺杆，定位螺杆向内旋进能够抵入位于其前进方向的定位槽中。本实用新型采用双头结构，利用转轴带动转盘旋转，进而能够实现带光滑涂层的第一劈刀刀头和带粗糙涂层的第二劈刀刀头之间的切换，切换操作简便，利于提高楔形键合效率。