半导体器件内引线键合强度测试装置
授权
摘要
本申请涉及一种半导体器件内引线键合强度测试装置，其包括：机架、水平输送机构、支撑架以及拉拔检测机构，水平输送机构设置在机架上，水平输送机构用于水平输送待检测的引线框架；支撑架竖向固定设置在机架上，并且支撑架与水平输送机构相邻设置；拉拔检测机构设置在支撑架靠近水平输送机构一侧处，并且拉拔检测机构处于水平输送机构的上方。本申请具有提升对引线拉拔检测的效率、节省人力的效果。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件内引线键合强度测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022391085.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213714922U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202022391085.4
主分类号 ：
G01N3/08
IPC分类号 ：
G01N3/08 G01N3/02 G01N19/04 B65G35/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/00
用机械应力测试固体材料的强度特性
G01N3/08
施加稳定的张力或压力
法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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