本实用新型涉及一种缓冲型引线键合装置，涉及半导体制造设备技术领域，旨在解决在键合设备将引线键合于基板上时，其键合设备底部与基板抵接的键合头易发生震动，其抵接位置与抵接状态均会发生变化，降低其键合质量，其包括机体、基座及键合组件，键合组件包括顶部架体及在顶部架体底壁安装的键合杆，键合杆中沿其轴向开设有引线槽，在键合杆的底部连接有键合头，键合头中心开孔与引线槽贯通设置，在键合头上设有驱动键合头沿竖直方向运动的驱动装置，并且键合头与伸缩杆之间连接有缓冲装置，本实用新型能够在键合设备将引线键合于基板上时，能够减少键合设备底部与夹板抵接的键合头的震动，从而提升其键合质量。