一种芯片加工引线键合机
授权
摘要
本实用新型涉及键合机技术领域，且公开了一种芯片加工引线键合机，包括主体外壳和键合机主体，主体外壳上开设有工作腔，键合机主体安装在工作腔内，工作腔上安装有观察窗，主体外壳的一侧转动安装有升降机构，升降机构上转动连接有操作机，操作机包括显示屏和操作板，主体外壳上开设有放置腔和储物腔，放置腔与操作机相适配。该芯片加工引线键合机，在主体外壳上开设的放置腔与操作机相适配，在不使用操作机进行收纳时，通过升降机构将操作机降下，在进行旋转升降机构使操作机进入放置腔中，将操作机进行收纳，使操作机便于进行收纳，且收纳后能够避免操作机意外受到碰撞而受损，降低了操作机受损的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工引线键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122568313.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216671563U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王飞
申请人 ：
上海滨赛光电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区青工路268号2幢
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王家培
优先权 ：
CN202122568313.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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