一种引线键合机压着结构及引线键合机
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摘要
本实用新型公开一种引线键合机压着结构及引线键合机，引线剪辑合计压着结构包括：引脚压着单元，所述引脚压着单元具有至少两个引脚压爪副，每一所述引脚压爪副用于压紧一个引线框架的引脚；基板压着单元，所述基板压着单元具有与每一所述引脚压爪副对应的基板压爪副，每一所述基板压爪副用于压紧一个所述引线框架的基板。能同时将至少两个引线框架压紧固定，则在一次引线框架链转移后，焊头可将被夹紧固定的多个引线框架进行焊接作业，具体的，每经历一次松夹‑引线框架链转移‑夹紧的流程，焊头可完成对至少两个引线框架的焊接工作，从整体上减少了焊头的等待时间，进而提高了对引线框架的键合效率。
基本信息
专利标题 ：
一种引线键合机压着结构及引线键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122661488.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216354141U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
马保朝林俊杰
申请人 ：
杰群电子科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
代理机构 ：
北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈国靖
优先权 ：
CN202122661488.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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