一种引线键合机的线夹系统
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种引线键合机的线夹系统,包括外框和内框,外框和内框均为U形框体,外框的两个侧板内壁对称开设有导向滑槽,内框的两个侧板分别滑动限制在对应的导向滑槽中;外框通过第一定位螺钉转动支撑有第一夹爪,外框的腹板部中穿设有第一卡板,外框固定有贯穿第一卡板的第一导向杆,第一导向杆的外侧套设有第一压缩弹簧;内框通过第二定位螺钉转动支撑有第二夹爪,内框的腹板部中穿设有第二卡板,内框固定有第二导向杆,第二导向杆的外侧套设有第二压缩弹簧。本实用新型结构设计合理,其第一夹爪和第二夹爪各自设有两个功能面,第一夹爪和第二夹爪能够通过翻转实现功能面的切换,满足圆形和矩形引线的夹持需求。

基本信息
专利标题 :
一种引线键合机的线夹系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020841974.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN211929468U
授权日 :
2020-11-13
发明人 :
顾斌杰
申请人 :
江苏圣创半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020841974.3
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-07-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更后 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
变更后 : 213000 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号
2020-11-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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