一种用于半导体引线键合的组合式劈刀
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种用于半导体引线键合的组合式劈刀,包括劈刀柄和劈刀刀头,劈刀刀头为楔形刀头,劈刀刀头的下端设有平压面和斜安装面,劈刀刀头位于斜安装面处向内开设有螺纹孔,螺纹孔中螺接安装有螺纹安装管,螺纹安装管的外端垂直固定有穿线引管,穿线引管开设有限位口,穿线引管的内端设有端板,且端板的内侧通过压缩弹簧支撑有挤压球,挤压球在压缩弹簧的作用下部分球体经限位口伸入至穿线引管的穿线引孔中。本实用新型结构设计合理,无需开设引线过孔,利用穿线引管的内腔作为引线过孔,穿线引管经螺纹安装管通过螺接方式装配在劈刀刀头中,大幅降低报废带来的损失成本。

基本信息
专利标题 :
一种用于半导体引线键合的组合式劈刀
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021048674.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-08
授权号 :
CN211980568U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
顾斌杰
申请人 :
江苏圣创半导体科技有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市金坛区云湖路56号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021048674.6
主分类号 :
H01L21/60
IPC分类号 :
H01L21/60  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-07-30 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/60
变更事项 : 专利权人
变更前 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更后 : 江苏圣创半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 213000 江苏省常州市金坛区云湖路56号
变更后 : 213167 江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区新雅路18号
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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