一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，分别升降设置于两个撑板的两个载板；还包括设置于固定板的托板；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件；环带形成有直线部，载板设有压条；第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922299878.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-19

授权号：

CN210778542U

授权日：

2020-06-16

发明人：

刘子玉陈勇伶

申请人：

深圳市意沨科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道白石厦新塘工业园4栋3楼

代理机构：

东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤冠萍

优先权：

CN201922299878.0

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2021-11-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20191219
授权公告日 : 20200616
终止日期 : 20201219

2020-06-16 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载