一种开孔型半导体封装结构，包含一承载结构、至少一芯片、至少一控制元件及至少一被动元件。其中，芯片及控制元件设置于承载结构，而封胶体其包覆承载结构、芯片及控制元件并形成封装体。封胶体设置至少一开孔其凹入深度至承载结构表面，且开孔内设置被动元件并电性连接承载结构。本实用新型的结构可先进行电性测试，而后再将通过电性测试的封装体置入被动元件，因此可以防止不良品在未测试前置入被动元件，该结构可以减少报废的生产成本及便于分析不良品的原因。