一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
授权
摘要

本实用新型涉及半导体测试吸笔技术领域,尤其为一种半导体封装耗材生产用测试吸笔,包括直筒和吸嘴,所述直筒顶端内侧螺纹可拆卸连接有端盖,所述端盖底端固定连接有蓄电池,所述直筒内侧固定连接有安装板,所述安装板顶端固定连接有电机,所述电机主轴末端固定连接有螺杆,所述固定座内侧螺纹转动连接有螺栓,所述螺栓右端外侧转动连接有滑块,所述滑块左端固定连接有摩擦垫,本实用新型通过电机带动活塞在直筒内运动,以此来产生负压,将半导体芯片吸附在吸嘴上,可以不受限制的移动半导体芯片的位置,操作简单,携带方便,同时便于对吸嘴进行更换,并且可以保证吸嘴与本实用新型主体连接的可靠性。

基本信息
专利标题 :
一种半导体封装耗材生产用测试吸笔
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021939844.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-08
授权号 :
CN213278054U
授权日 :
2021-05-25
发明人 :
黄靖杰
申请人 :
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN202021939844.X
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-05-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332