一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴
授权
摘要
本实用新型涉及吸嘴技术领域,尤其为一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴,包括第一外壳,所述第一外壳内侧固定连接有外吸嘴,所述外吸嘴内侧开设有通气孔,所述第二外壳内侧固定连接有第一橡胶环,所述第二外壳外侧螺旋连接有固定环,所述第二外壳内侧开设有放气口,所述第二外壳底端固定连接有固定块所述吸嘴头内侧开设有抽气孔,本实用新型通过设置的第一橡胶环和第二橡胶环,防止空气从固定块内壁与吸嘴头外壁的缝隙通过,提高了密封效果,通过转动吸嘴头调节漏出固定块的长度,通过转动固定环、第二外壳、吸嘴头,可以将其拆卸进行维修与更换,也可更换不通底部大小的吸嘴头,从而改变吸附面积,具有广泛的市场价值,值得推广。
基本信息
专利标题 :
一种半导体封装耗材生产用钨钢吸嘴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021920415.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN212891155U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
曾如桢
申请人 :
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 :
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN202021920415.8
主分类号 :
B65B35/18
IPC分类号 :
B65B35/18
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械,装置或设备,或方法;启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/10
送进,如输送,单个物件
B65B35/16
用夹持器
B65B35/18
用吸住式夹持器
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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