用于封装制造过程的矩形吸嘴
专利权的终止
摘要
本实用新型系一种用于封装制造过程的吸嘴，其包含一本体以及一设于该本体一端的吸嘴结构。其中，该本体为一刚性圆管体，其一端朝其端点以矩形截面逐渐尺寸内缩，使其该端形成截面为矩形状的该吸嘴结构，其中，该吸嘴结构的端面中间部位，开设一与该端面外形对应的一吸口；因此，本实用新型特别适用于吸取长条状的发光二极管，不仅可有效避免破坏该长条状的发光二极管表面结构，也可加强吸取效果而提升放置于晶片框架的准确度。
基本信息
专利标题 ：
用于封装制造过程的矩形吸嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720199848.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-12-10
授权号 ：
CN201146178Y
授权日 ：
2008-11-05
发明人 ：
吴全忠游翔行王养苗英宗岳
申请人 ：
维米电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
戈泊
优先权 ：
CN200720199848.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2016-01-27 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101644351033
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007201998487
申请日 : 20071210
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20141210
号牌文件序号 : 101644351033
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2007201998487
申请日 : 20071210
授权公告日 : 20081105
终止日期 : 20141210
2008-11-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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