吸嘴
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种吸嘴,包括外管、吸头、定位件和弹性件,外管包括吸附端部,吸附端部设有吸附口,外管设有容纳腔和定位槽,吸头安装于容纳腔,定位件与吸头连接并限位安装于定位槽,弹性件一端抵接吸附端部,另一端连接吸头。本发明技术方案通过采用弹性件套设于吸头上,且吸头上安装有定位件;当吸嘴真空吸附芯片时,外管与芯片之间的作用力作用到弹性件,弹性件被外管压缩后,通过回弹力作用到吸头,弹性件的回弹力缓冲了外管对芯片的冲击力,减少吸嘴撞碎芯片的情况发生,提高芯片的成品率;又因定位件对吸头有限位作用,以使得吸头在容纳腔内移动一小段距离而不脱离于外管,避免了吸头歪斜或是旋转、撞歪外管,芯片被外管震碎。

基本信息
专利标题 :
吸嘴
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496890A
申请号 :
CN202210110497.7
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
贾晓伟
申请人 :
无锡市世标精密机械制造有限公司;无锡台飞精密制造有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市十八湾路288号湖景科技园4号楼111、115单元
代理机构 :
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 :
吴士卿
优先权 :
CN202210110497.7
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20220128
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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