控制空间温度分布的方法和装置

发明专利申请公布后的驳回

摘要

一种用于等离子处理器的夹盘包含温度控制基底、热绝缘体、平面支撑件和加热器。在操作中将所述温度控制基底的温度控制为低于工件的所要温度。所述热绝缘体安置于所述温度控制基底的至少一部分上方。所述平面支撑件固持工件且安置于所述热绝缘体上方。加热器嵌入所述平面支撑件内部和/或安装于所述平面支撑件的底面上。所述加热器包括加热多个相应加热区的多个加热元件。每一加热元件的所供应功率和/或温度被独立地控制。所述加热器和平面支撑件具有至少每秒1℃的组合温度变化速率。

基本信息

专利标题：

控制空间温度分布的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101111934A

申请号：

CN200580047289.1

公开（公告）日：

2008-01-23

申请日：

2005-12-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

尼尔·本杰明罗伯特·J·斯蒂格

申请人：

蓝姆研究公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司

代理人：

王允方

优先权：

CN200580047289.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683