控制空间温度分布的方法和装置

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摘要

一种用于控制工件上的空间温度的方法，其包含：提供保持在恒定温度的基底，所述恒定温度低于所述工件的温度，所述基底具有安装于所述基底顶部上的热绝缘材料层；固持所述工件使其抵靠具有多个空间区的平面支撑件的顶面，所述平面支撑件安装于所述热绝缘材料层的顶部上；用安装于所述平面支撑件的底面上的多个加热器独立地加热所述平面支撑件的每一空间区；以及在蚀刻过程中以至少每秒1℃的速率改变所述平面支撑件的至少一个空间区的温度。

基本信息

专利标题：

控制空间温度分布的方法和装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN102122607A

申请号：

CN201010622815.5

公开（公告）日：

2011-07-13

申请日：

2005-12-01

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

尼尔·本杰明罗伯特·J·斯蒂格

申请人：

蓝姆研究公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

代理机构：

上海胜康律师事务所

代理人：

周文强

优先权：

CN201010622815.5

主分类号：

H01L21/00

IPC分类号：

H01L21/00 H01L21/02 H01L21/683