吸嘴装置
授权
摘要
本实用新型提供一种吸嘴装置，用于吸附底部边缘小的芯片，包括矩形吸附面，在所述矩形吸附面的边缘设置有至少三个吸附结构，其中，所述吸附结构包括吸附凸起和设置在所述吸附凸起的吸孔，其中，所述吸孔用于吸附所述芯片。利用本实用新型，能够解决传统的吸嘴装置对此底部边缘比较小的芯片吸附会产生压伤、以及不容易被吸取等问题。
基本信息
专利标题 ：
吸嘴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022524719.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-04
授权号 ：
CN213905334U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
刘松峰王松涛马季王永军王江坤
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
张娓娓
优先权 ：
CN202022524719.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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