一种半导体封装耗材生产用测试机
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装耗材测试领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用测试机，包括工作台，所述工作台的顶端中心位置固定连接有测试台，所述工作台的顶端左侧固定连接有第一滑筒，所述第一滑筒的内侧滑动连接有横杆，所述横杆的右侧固定连接有定位板，本实用新型中，通过设置的横杆、螺纹轴和主动锥齿轮，这种设置配合卡块与第一滑筒和横杆的滑动连接、主动锥齿轮与从动锥齿轮的啮合和螺纹轴与第二滑筒的转动连接，根据不同尺寸的半导体封装耗材，拉动卡块插入第一滑筒上不同位置的限位槽内，然后转动把手，将螺纹轴左侧的顶板推动半导体封装耗材进行定位，增加定位精度，提高测试效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装耗材生产用测试机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021940152.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
CN213278050U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
曾如桢
申请人 ：
漳州捷达新精密科技有限公司
申请人地址 ：
福建省漳州市常山华侨经济开发区工业区
代理机构 ：
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐东峰
优先权 ：
CN202021940152.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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