本实用新型涉及半导体封装耗材生产技术领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用投料器，包括机体、落料辊和软管，所述机体内上端开设有储料槽，所述储料槽底端设置有落料槽，所述落料槽开设在机体中部内，且所述落料槽与储料槽相通，所述落料槽上端设置有挡板，所述挡板通过转轴转动连接在机体内，本实用新型通过设置电机，可以使支撑杆带动挡板运动，使物料通过两个挡板之间的缝隙落下，可以对下料速度进行控制，还可以在停止落料时通过关闭挡板实现，操作简单快捷，实用性高，通过设置落料辊可以增加落料速度，并且通过设置电缸，可以使软管进行抖动，同样可以增加落料速度，提高工作效率，并且可以防止半导体封装耗材卡住管道。