一种半导体封装用自动定位设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用自动定位设备，包括封装设备本体，封装设备本体的顶部安装有封装台，封装台的一端安装有进料传送带，封装台的另一端安装有出料传送带，封装台的四个拐角处均安装有液压缸，液压缸的顶部安装有自动定位装置，自动定位装置的四个侧面中部均安装有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆的一端安装有定位板，自动定位装置的四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆的顶部安装有顶板，顶板的底部安装有挤压块，该自动定位设备可以对半导体存放盒进行快速定位，然后再进行自动封装，灵活性强，速度快，上料和下料都是通过传送带实现，上下料十分均匀，还能提供照明，便于工作人员操作使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用自动定位设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022095023.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212874447U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
张峰峰
申请人 ：
深圳市宸悦存储电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区大浪街道大浪社区华宁西路星辉科技工业园C栋一楼C区
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱学绘
优先权 ：
CN202022095023.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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