一种精准定位的半导体封装设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种精准定位的半导体封装设备，包括底座、固定螺旋、液压缸和气缸，所述底座的内部设置有第一齿轮，所述第一齿轮的前侧下侧设置有第二齿轮，所述皮带的外表面安装有放置台，所述底座的前侧上表面固定连接有固定块，所述固定螺旋的后端安装有定位板，所述底座的后侧上表面固定连接有固定杆，所述液压缸的下侧设置有放置框，所述底座的右侧固定连接有控制板，且控制板的上侧内部贯穿连接有控制杆，所述控制杆的左侧外表面设置有调节板，且调节板的上部下表面安装有气缸，所述气缸的下侧设置有机械手。该精准定位的半导体封装设备，方便对半导体进行精准定位以及对半导体的外壳进行封装保护。

基本信息

专利标题：

一种精准定位的半导体封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022237411.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-10

授权号：

CN213212148U

授权日：

2021-05-14

发明人：

蔡秋雨

申请人：

无锡市芯通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区鸿桥路888号128室

代理机构：

杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

贺心韬

优先权：

CN202022237411.6

主分类号：

H01L23/28

IPC分类号：

H01L23/28