一种定位精准的半导体测试座
授权
摘要
本实用新型涉及一种定位精准的半导体测试座，包括：承载座；在所述承载座上设有连接块，连接块上设有托块；所述托块上的上方依次设有PCB基板、测试片模块和限位盖板，且在所述托块上设有定位销钉，所述定位销钉依次穿过PCB基板、测试片模块和限位盖板后进行定位；在所述限位盖板内设有限位开口，所述限位开口内设有芯片，所述芯片上的芯片管脚与测试片模块相接触，本实用新型的定位精准的半导体测试座，整体结构紧凑，强了测试片引脚与芯片管脚的接触性以及测试片与PCB基板的接触，提高了接触的可靠性，并且整体的精度质量提高，测试稳定，测试良率高，提高了生产效率降低成本，加工难度降低，加工精度提高。
基本信息
专利标题 ：
一种定位精准的半导体测试座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021383504.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212750838U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
闵哲
申请人 ：
苏州朗之睿电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯西路23号3幢A101室
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱斌兵
优先权 ：
CN202021383504.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/683 H01L21/66 G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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