一种用于半导体精准加工的推料定位装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于半导体精准加工的推料定位装置，包括固定件，夹板和夹件；所述主体为矩形板状结构，该主体的内部中间位置设有矩形结构的内仓，再者，移动件嵌入安装在内仓的内部；所述移动件的两侧底部通过弹簧与内仓的内部底端相连接，还有的是，拉动杆的底端为T形结构，并且，拉动杆的底端外侧通过弹簧与移动件的内部相连接，此处的移动件是用来安装在主体的内部底端的，使得可以通过拉动杆控制移动件向下移动，使得半导体零件可以被向下压动，使得半导体零件处于加工承接面的水平状态，使得半导体零件可以被有效的进行加工，而移动件为T形结构，是为了使得移动件的两端可以与弹簧的顶端进行接触。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体精准加工的推料定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920822108.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN209766390U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
黄诗茹
申请人 ：
黄诗茹
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新绣南路47号一街4号2905房
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201920822108.7
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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