用于半导体晶圆的工装篮
授权
摘要
本申请公开了一种用于半导体晶圆的工装篮，包括一对挡板，一对所述挡板相向的端面之间连接有多根支撑杆，多个所述支撑杆包围形成开口朝上的插槽，相邻所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板朝向插槽的端面上设有毛刷层。该工装篮通过支撑杆包围形成的插槽对半导体晶圆进行支撑，并且通过带毛刷层的支撑板对半导体晶圆进行限位，防止其横向移动或者发生倾翻，避免相邻晶圆之间碰撞，保证晶圆质量。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体晶圆的工装篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922277076.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211140700U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
杨宣教
申请人 ：
张家港市德昶自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇李巷村（金港大道东侧）1室张家港市德昶自动化科技有限公司
代理机构 ：
苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马丽丽
优先权 ：
CN201922277076.X
主分类号 ：
B65G47/24
IPC分类号 ：
B65G47/24 B65G47/90
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/22
在用输送机输送过程中影响物件相对位置或状态的装置
B65G47/24
将物件定向
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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