本实用新型实施例涉及晶圆质量检测技术领域，具体而言，涉及一种半导体晶圆检测器，包括第一检测件、第二检测件和转动件。进一步地，转动件包括转轴以及活动连接于转轴的第一连接件和第二连接件，第一检测件的一端与第一连接件固定连接，第二检测件的一端与第二连接件固定连接，第一检测件和第二检测件上设置有测量长度的刻度。在使用上述半导体晶圆检测器时，第一连接件和第二连接件通过转轴使所述第一检测件和第二检测件相对转动，以对放置在第一检测件和第二检测件之间的待检测晶圆进行夹持，并通过第一检测件或第二检测件上的刻度对待检测晶圆中的特定区域的长度进行测量。如此，能够快速、便捷地检测出晶圆正面或背面是否存在异常。