槽式清洗装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种槽式清洗装置，包括上料单元、清洗单元和下料单元，上料单元包括：第一传送结构，包括第一传送部、第一承载区和至少一个第一缓存区，第一传送部用于将上料台上的承载晶圆的晶圆盒传送至第一承载区，或第一缓存区，或将缓存的晶圆盒传送至第一承载区；第二传送结构，包括第二传送部，用于将放置于第一承载区的晶圆盒内的晶圆传送至清洗单元；下料单元包括：第三传送结构，包括第三传送部，用于将清洗结束后的晶圆传送至第四传送结构的第二承载区放置的空晶圆盒内；第四传送结构，包括第四传送部，第二承载区和至少一个第二缓存区，第四传送部用于将空晶圆盒传送至第二承载区，或第二缓存区缓存，或将缓存的晶圆盒传送至第二承载区。
基本信息
专利标题 ：
槽式清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420616A
申请号 ：
CN202210308464.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏建生
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈丽宁
优先权 ：
CN202210308464.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220328
申请日 : 20220328
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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