本实用新型涉及一种半导体器件生产清洗用喷淋式预冲槽，具体地说是与腐蚀槽、阶梯式冲水槽配套使用，用于半导体晶圆片生产过程中湿法腐蚀、去胶、清洗等工序的冲水，属于湿法腐蚀工序中的设备。其主要采用在喷淋式预冲槽体后部连接进水管，顶部边缘四周设为储水室，边缘斜面上设置喷水孔向槽内斜喷水。在喷淋式预冲槽体的底部设置排水孔。本实用新型结构简单、紧凑，合理；将原预冲槽的进水方式由底部进水改为顶部边缘进水，水通过小孔后以一定角度斜喷入槽中，喷水压力有所加大，且方向集中，对圆片的冲洗更为彻底；优化了作业流程，避免了水污染，节约了纯水用量。