一种半导体晶圆清洗机台
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗机台，包含：壳体；容纳于壳体内并设置为支承半导体晶圆的支承装置；以及部分地容纳于壳体内的供液装置。供液装置包含：储存并输出清洗溶液的储液机构；通过管路连接至储液机构的喷嘴，其设置为朝向半导体晶圆的表面喷射清洗溶液；以及流量监测机构，该流量监测机构包含连接至管路和喷嘴中的至少一个的流量监测单元，和连接至流量监测单元以输出流量监测结果的输出单元。该半导体晶圆清洗机台通过设置流量监测机构来监测清洗溶液的流量，并在流量异常时发出警报，以便及时发现清洗溶液供应异常事件。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆清洗机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122604202.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216297286U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
翟文龙
申请人 ：
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈黎明
优先权 ：
CN202122604202.5
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67 G08B21/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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