一种半导体表面钝化用玻璃粉及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种半导体表面钝化用玻璃粉及其制备方法，涉及半导体表面钝化材料技术领域，其组成包括以下组分：ZnO、B2O3、SiO2、RxOy，RxOy为MgO、K2O、Al2O3中的一种或以上；其中，Zn、B、Si、R元素的摩尔百分比为：Zn 48～50％、B 25～28％、Si 20～21％、R 3～5％；其制备如下：将正硅酸四乙酯溶于乙醇中，然后加入乙酸调节pH，加热搅拌进行水解；然后加入硼酸继续水解；加入锌盐继续水解；加入R盐，然后加水调节pH至4～6，搅拌使其形成透明的湿凝胶，干燥，煅烧，研磨，即得玻璃粉。本发明的玻璃粉具备高粘附性能、低膨胀系数、电绝缘性能和化学稳定性好、玻璃化转变温度低、机械性能强等优点，制备方法能耗低、原料易得、对环境友好。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体表面钝化用玻璃粉及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114426399A
申请号 ：
CN202111495878.3
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙松李萌萌曹孙根魏宇学郭立升
申请人 ：
安徽大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区九龙路111号
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
干桂花
优先权 ：
CN202111495878.3
主分类号 ：
C03C12/00
IPC分类号 ：
C03C12/00 C03B8/02 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C03
玻璃；矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分；玻璃的表面处理；由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理；玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C12/00
玻璃粉；玻璃珠的成分
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C03C 12/00
申请日 : 20211208
申请日 : 20211208
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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