半导体封装焊接的材料
专利权的终止
摘要
一种半导体封装焊接材料，用于半导体封装引脚连接时的焊接用的焊线以及焊带。本材料的主体为一铜线或一铜带，并且于铜线或铜带表面电镀、熔接或以纳米技术涂布一层薄金层，以形成金包铜结构的焊接材料。此半导体封装焊接材料具有价格便宜、保存容易、焊接作业性佳的特性，且于半导体封装焊接作业时无须外加氮氢混合气体，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装焊接的材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620157831.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-01
授权号 ：
CN200965878Y
授权日 ：
2007-10-24
发明人 ：
汪子瑜
申请人 ：
佰皇科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北市大安区信义路4段263号4楼之1
代理机构 ：
北京挺立专利事务所
代理人 ：
皋吉甫
优先权 ：
CN200620157831.0
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2012-01-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101165553435
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2006201578310
申请日 : 20061101
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101101
号牌文件序号 : 101165553435
IPC(主分类) : H01L 23/49
专利号 : ZL2006201578310
申请日 : 20061101
授权公告日 : 20071024
终止日期 : 20101101
2007-10-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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