用带式自动焊接法焊接半导体芯片的封装方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种容纳制造好的半导体芯片用的封装具有周边周围有一个隆起的外搁层的陶瓷底座。外搁层界定着封装安置芯片的空间。其上方配置有一个带许多各自的导电引线的引线框架。芯片上各焊接点与引线框架各引线之间的连接采用一段带式自动焊接带。底座外架上方固定有一框架，从而使该引线框架埋置在其间。采用能在低温下固化从而不致使带式自动粘接带分层的焊合剂将框架和引线框架固定到底座上，将芯片固定到座落空间中，使盖固定到框架上。
基本信息
专利标题 ：
用带式自动焊接法焊接半导体芯片的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1031446A
申请号 ：
CN88104425.3
公开（公告）日 ：
1989-03-01
申请日 ：
1988-07-15
授权号 ：
CN1012602B
授权日 ：
1991-05-08
发明人 ：
罗尔夫·W·多伊史蒂文·P·汉森肯尼思·M·布朗
申请人 ：
数字设备公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
肖掬昌
优先权 ：
CN88104425.3
主分类号 ：
H01L23/047
IPC分类号 ：
H01L23/047 H01L23/31 H01L23/495 H01L21/60 H05K13/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/047
其他引线平行于基座的
法律状态
1996-08-28 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-01-22 ：
授权
1991-05-08 ：
审定
1990-02-14 ：
实质审查请求
1989-03-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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