本实用新型公开了一种半导体封装引线焊接装置，包括移动底座，移动底座的上端固定有导向立座，导向立座的内侧上部固定有电动推杆，电动推杆的活动端固定有第一压板，第一压板的一端转动支撑有导向滚轮，另一端安装有手动丝杆组件，下侧导向柱的外侧套设有第二压板，手动丝杆组件的竖向丝杆的底端转动限制在第二压板中，第一压板的板体内部开设有引风通道、吸气口，引风通道的内端经软管与引风机连通，移动底座上固定有凸座和竖直导轨，凸座的上端固定有焊接工作台，竖直导轨通过滑块固定有焊接枪。本实用新型能够实现快速粗调和精确细调，整体的固定压合操作耗时较短；利用第一压板作为负压吸附台，能够将焊接过程中产生的有害气体快速吸除。