一种半导体引线焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体引线焊接装置，属于引线焊接技术领域，解决了半导体引线焊接作业时灰尘较多而导致影响焊接效果和焊缝性能的问题，本实用新型包括焊接工作台，所述焊接工作台下方连接有工作台底座，所述焊接工作台上安装有防护密封罩，焊接工作台与工作台底座之间连接有通气网，所述通气网下方连通有抽气罩，所述抽气罩连接有除尘装置，所述除尘装置包括与抽气罩连接的吸尘盘，所述吸尘盘连通有抽风机，所述抽风机的进风口安装有滤尘网。本实用新型除尘效果好，可防止危害人体健康。

基本信息

专利标题：

一种半导体引线焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921175492.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-25

授权号：

CN210848700U

授权日：

2020-06-26

发明人：

刘召满

申请人：

成都汉芯国科集成技术有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区(西区)合作路89号

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司

代理人：

赵宇

优先权：

CN201921175492.2

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08